晶圓分類機
MX202
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♦ 自動傳送，非接觸測量
♦ 可測量厚度、厚度差異、平坦度、翹曲度、電阻、P/N型
♦ 有適用3"/4"/5"及6"/8"機型
♦ 高產能可達500wafer/hr以上
♦ 適用晶圓製造、回收、製程分類用
♦ 模組化可任意組合至最高4進20出
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